HS800性能特點 P掃描成像即投影成像，一改傳統(tǒng)機械編碼器定位方式，采用全新四通道聲定位系統(tǒng)，避免各種外界磁場干擾，對探頭聲束**定位。內(nèi)置閘門高度及DAC曲線兩種靈敏度成像模式，同時顯示C掃描圖像（俯視）、D掃描圖像（側(cè)視）、B掃描圖像（平視）、A掃描圖像，可對缺陷進行空間位置和形狀上的評估。
A 特優(yōu)點
全中文菜單操作模式，方便快捷
超高亮彩色液晶顯示器
超聲衍射波探傷，解決傳統(tǒng)探傷單次掃查區(qū)域的局限性和不直觀性
缺陷A掃、厚度B掃、B掃、P掃、D掃全屏直觀顯示
便攜掃查器代替手工掃查，探傷更快、更**
多通道TOFD探傷，實現(xiàn)焊縫非平行掃查一次性**覆蓋
超大機內(nèi)存儲空間，探傷數(shù)據(jù)回放及離線分析
高性能安保鋰電，模塊插接，一機兩電，超長續(xù)航
B 數(shù)字電路
采樣頻率：125M
頻率帶寬：0.5~15MHZ
采樣延時：1200mm
脈沖電壓：-400V
脈沖前沿：15ns
重復頻率：125HZ
匹配阻抗：25Ω、500Ω2檔可調(diào)
檢波方式：數(shù)字檢波方式
增益范圍：0dB~110dB（0.1dB、2.0dB、6.0dB步進，全自動調(diào)節(jié)）
閘門數(shù)：每通道2個位
C 掃描范圍
多路TOFD檢測和PE檢測**覆蓋200mm厚度以內(nèi)焊縫的分區(qū)掃查
D 探傷功能
掃查方式：可對焊縫進行**的平行和非平行掃查
缺陷定位：數(shù)據(jù)分析線能直接讀出缺陷深度以及非點狀缺陷的自身高度
焊縫內(nèi)部缺陷顯示：直觀顯示焊縫中缺陷的位置和上下端點位置
A型掃描：射頻顯示提高儀器對材料中缺陷模式的評價能力
B型掃描：實時顯示缺陷截面形狀
D型掃描：實時顯示缺陷的灰度掃查圖，直觀顯示缺陷并對缺陷模式進行評價
E數(shù)據(jù)存儲與輸出
1通道、5通道、7通道三種可選，預(yù)先調(diào)校好各類探頭與儀器的組合參數(shù)，方便存儲、離線分析、復驗、打印、通訊傳輸
超大內(nèi)存容量，單次掃查即能記錄長達2米被檢工件內(nèi)部缺陷的檢測圖
支持USB、LAN、VGA輸出
HS800技術(shù)參數(shù)
獨立工作通道：可根據(jù)儀器配置選擇通道數(shù)，*多可選7個通道
*多連接探頭： 10
脈沖類型：負放電脈沖
增益范圍： 110dB（0.1dB、2.0dB、6.0dB步進，全自動調(diào)節(jié)）
聲速范圍：(300~20000)m/s
波形顯示方式：射頻波，檢波（全檢、負或正半檢波），信號頻譜（FFT）
掃描延時：0~500us可控0.008us精度
掃查定位：時基（內(nèi)置實時時鐘-0.02秒精度）/真實位置（增量編碼器-0.5mm精度）
成像模式：根據(jù)選擇的操作模式和相應(yīng)的儀器設(shè)置顯示厚度B掃、B掃、D掃、P掃、TOFD圖象
直線掃查長度：50~2000mm自動滾屏
記錄方法：完全原始數(shù)據(jù)記錄
離線分析：恢復和回放掃查時記錄的A掃波形
缺陷尺寸和輪廓
厚度/幅度數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析
記錄轉(zhuǎn)換到ASCⅡ/MS Word/MS Excel格式報告
數(shù)據(jù)報告：直接打印校驗表、A掃、頻譜圖、厚度B掃圖象、B掃圖象、TOFD圖象、D掃圖象、P掃圖象
